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    半導體行業
    先進的激光加工技術整合與應用;致力為高端芯片制造提供專業的加工方案和技術支持服務。

    詳細介紹

    主要設備
    激光解鍵合AOI檢測設備裂片
    激光開槽
    金屬
    氮化鎵
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    激光切割
    激光表切、全切
    Molded WLP切割
    刀輪切割
     刀輪切割




    應用優勢:

    · 無崩缺、粉塵、芯片強度高、切割損失小,品質優良。

    · 高精度視覺系統; 自動對位,自動尋焦;高精密運動平臺。

    · 劃片速度快,大幅提高加工效率。

    · 材料利用率高,降低材料成本。





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